Jakiś czas temu powiedzieliśmy, że Snapdragon 8 Gen 1 jest lepszy niż Apple A15 Bionic. Cóż, najwyraźniej musimy zweryfikować te informacje po nowych danych. MediaTek Dimensity 9000 przygotowuje się do jednej bitwy z najlepszymi chipsetami w obiegu. Mówimy to po a Benchmark su Geekbench ujawnione przez znanego chińskiego informatora, Wszechświat lodowy. Patrząc na liczby, możemy powiedzieć, że smartfon SoC firmy MediaTek ma wybuchnąć.
Wszyscy czekają na Snapdragon 8 Gen 2, ale prawdziwym królem tego roku będzie MediaTek Dimensity 9000: testy porównawcze na Geekbench mówią same za siebie
Ogłoszony w listopadzie 2021 r MediaTek Dimensity 9000 jest to najpotężniejszy układ firmy MediaTek w historii. Opiera się na pProces TSMC 4 nm, co najwyraźniej daje mu przewagę nad Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 i Samsung Exynos 2200. Oba są oparte na procesie 4 nm firmy Samsung. Używa również nowego Architektura v9 Arm. Nie widzieliśmy jeszcze żadnych smartfonów zasilanych przez Dimensity 9000, ale Oppo Find X5 Pro Dimension Edition e Redmi K50 Pro Plus będą zasilane przez SoC.
Aby dać nam wyobrażenie o wydajności chipa, Ice Universe podzielił się swoim wyniki Geekbench. Podobno to urządzenie Xiaomi, prawdopodobnie Redmi K50 Pro Plus i udało mu się je zdobyć 1.309 punktów w teście jednordzeniowym e 4.546 punkty w teście wielordzeniowym.
Zobacz także: Dimensity 9000 firmy MediaTek jest bezkonkurencyjny w testach AI | Zdjęcie
Dla porównania, Galaktyka S22 Ultra z procesorem Exynos 2200 uzyskał odpowiednio 1.157 i 3.307 punktów w testach jednordzeniowych i wielordzeniowych. Pixel 6 Pro XNUMX powered by Google Tensor uzyskał w tym samym teście 1.042 i 2.832 punkty. Jedynym chipem, który wciąż wyprzedza Dimensity 9000, jestA15 Bionic od Apple. iPhone 13 Pro Max, który jest wyposażony w chip, osiągnął odpowiednio 1.734 i 4.818 w testach jednordzeniowych i wielordzeniowych.
Ice Universe zasugerował, że Dimensity 9000 będą kosztować około 500 $, co uczyniłoby je znacznie tańszymi niż większość najlepszych telefonów z Androidem 2022 w okolicy.
