Ogłoszono MediaTek wczoraj nie tylko chęć integracji WiFi 7 z urządzeniami nowej generacji. Oprócz tego firma zaprezentowała jednak MediaTek Dimensity 9000. Jest to procesor, który wcześniej znaliśmy to jako Dimensity 2000. Chodźmy i zobaczmy jego cechy, ponieważ jest to pierwsza z jego „rasy”.
MediaTek zaprezentował MediaTek Dimensity 9000: pierwszy procesor 4 nm z technologią ray tracingu i Bluetooth 5.3. Oto szczegóły
MediaTek zaprezentował swoją flagową platformę mobilną Dimensity 9000. Oprócz dużej mocy obliczeniowej obsługuje najnowsze standardy łączności bezprzewodowej, czujniki aparatu o rozdzielczości 320 megapikseli i duże możliwości zintegrowanej grafiki. Nowy SoC oparty jest na mikroarchitekturze Ramię v9 i jest pierwszym w branży modelem produkcyjnym opartym na technologii Proces TSMC 4 nm. Platforma zawiera wysokowydajny rdzeń Cortex-X2 o taktowaniu 3.05 GHz, trzy Cortex-A710 od 2.85 GHz oraz cztery energooszczędne Cortex-A510 od 1.8 GHz.
La Ramię Mali-G710 GPU 10-rdzeniowy odpowiada za możliwości graficzne platformy mobilnej, uzupełniony o sześć dedykowanych rdzeni do przetwarzania scenariuszy AI. Według firmy wzrost mocy obliczeniowej nowego Dimensity 9000 w porównaniu do obecnych flagowych rozwiązań sięga 35% przy 60% poprawa efektywności energetycznej. Ogłoszono również wsparcie dla ray tracingu w grach mobilnych i innych aplikacjach naVulcan API.
Dodatkowo nowy MediaTek stał się pierwszym rozwiązaniem w swoim segmencie wspierającym 320-megapikselowe czujniki aparatu i najnowszy standard Bluetooth 5.3. Platforma zawiera również zintegrowany modem 5G z obsługą specyfikacji 3GPP Release 16. Dodatkowo układ Dimensity 9000 ma natywną obsługę Wi-Fi 6E. Kolejną cechą modelu jest kompatybilność z RAM LPDDR5X (do 7500 Mbit/s).
Według analityków branżowych nowy MediaTek będzie mógł: konkurować z przyszłym flagowym produktem Qualcomm, który zostanie zaprezentowany na początku grudnia 2021 roku na Snapdragon Tech Summit. Pierwsze urządzenia oparte na Dimensity 9000 wejdą na rynek w pierwszy kwartał 2022.
